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  • 型号: FW-10-03-L-D-250-124-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-124-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-124-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-124-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-124-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-250-124-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-250-124-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新手册,但型号特征符合其高速/紧凑型B2B叠接器定位)。该型号为10位(2×5双排)、直角插头,带锁扣(L)、镀金触点(D),间距0.100"(2.54 mm),配接高度12.4 mm,适用于精确叠接。

典型应用场景包括:  
- 嵌入式计算与通信设备:在紧凑型网络模块(如小型基站基带板、光模块转接卡)、边缘AI加速卡中,实现主控板与扩展子板间的稳定、可插拔垂直互连;  
- 工业控制与医疗电子:用于多层堆叠的工控主板、便携式诊断设备内部,满足抗振动、多次插拔(≥500次)及信号完整性要求(支持最高达3 Gbps差分速率);  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容结构)中功能子卡与载板之间的可靠接口,便于快速更换与维护;  
- 汽车电子域控制器原型开发:在符合AEC-Q200初步要求的非安全关键区域,用于ADAS传感器融合板与处理板的临时或半永久连接。

其250 µin(6.35 µm)金厚、124系列压接端子及精密塑胶定位结构,确保在有限空间内兼顾电气性能、机械稳固性与装配容差,适用于需频繁调试、小批量定制或空间受限的中高端电子系统集成。
产品参数 图文手册 常见问题
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