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型号： FW-10-03-L-D-247-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-247-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-247-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-247-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-247-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-247-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-247-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠插拔连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，满足小型化与EMI抑制要求（该型号含屏蔽罩选项及接地端子）；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中实现信号/电源混合叠接，支持0.5mm间距、10×3双排结构，兼容高速信号（可达10 Gbps，需配合阻抗控制布线）；  
- 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素且通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于严苛环境下的加固型板级互连。  

该型号带“EP”后缀，表示带增强型接地（Enhanced Grounding）与屏蔽效能优化设计，特别适合对噪声敏感或需满足EMC Class B标准的应用。其247（长）×65（宽）mil尺寸、3.0mm堆叠高度及表面贴装（SMT）封装，兼顾机械强度与装配精度，适用于回流焊工艺。

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