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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-233-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(233系列)和10位双排设计,支持PCB间精密垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(D后缀通常表示带接地屏蔽),适用于USB 2.0、I²C、SPI及低速LVDS等中低速数字信号互联,保障信号完整性与抗干扰能力。 - 可拆卸/可维护架构:常用于需频繁插拔或模块化升级的设备,如测试治具、现场可更换单元(LRU)或模块化电源管理板,其直插式(L型引脚)、无焊压接(press-fit)或表面贴装(SMT)兼容设计便于组装与返工。 - 恶劣环境辅助应用:虽非全密封型,但其镀金触点与稳定端子结构支持在轻度振动、温变(-55℃~+125℃)环境下保持可靠接触,常见于车载信息终端、工控HMI背板互联等场景。 注:具体应用需结合实际电气参数(如额定电流0.5A/位、耐压300V)、PCB叠层厚度(匹配6.5mm总高)及机械公差进行设计验证。