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型号： FW-10-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、2.3 mm超低堆叠高度（230 = 2.30 mm）实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持最高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速并行/串行数据通信。  
- 可插拔模块化架构：在5G小基站、边缘计算网关中，作为可热插拔的子板接口，提供稳固的机械锁扣（L型锁扣设计）和100次插拔寿命，确保长期可靠连接。  
- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），亦见于车载信息娱乐系统（IVI）或航天电子载荷的板级互连。  
该型号为10位（2×5双排）、直角焊接式，带接地屏蔽结构，有助于抑制EMI，提升信号完整性，特别适合对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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