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型号： FW-10-03-L-D-230-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-230-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-230-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-230-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-230-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-230-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-230-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其10 mm堆叠高度（230 mil ≈ 5.84 mm）、0.8 mm间距及10×3（30位）双排结构，实现高信号密度与小型化设计。  
- 高速数字系统背板或子板扩展：支持差分对布局（兼容LVDS、PCIe Gen3等），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的可靠连接，满足中等速率（~5 Gbps/通道）数据传输需求。  
- 可插拔/可维护模块化架构：采用直插式（L型引脚，D代表表面贴装+通孔混合安装）、带定位柱与防误插设计，适用于需频繁拆装或现场升级的嵌入式系统（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）。  
- 严苛环境下的稳定连接：镀金触点（100 µin）与UL94V-0级LCP外壳提供良好耐腐蚀性与阻燃性，适用于工业自动化、车载信息娱乐（非动力总成区域）等对长期可靠性要求较高的场合。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频应用，主要聚焦于中低速、高引脚数、高机械稳定性的数字信号互连。

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