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型号： FW-10-03-L-D-228-172-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-228-172-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-228-172-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-228-172-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-228-172-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-228-172-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-228-172-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用叠接式（Stacking）结构，带长型（L型）引脚、直角插头（D）、镀金触点，带托盘包装（TR），适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持高速信号完整性（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直连接，耐振动、抗冲击。  
- 医疗成像设备：用于超声/内窥镜主机内部多层PCB堆叠（如FPGA处理板与传感器接口板），满足低串扰与高可靠性要求。  
- 高端消费电子：如AR/VR头显中的主板与显示驱动板叠接，利用其0.5 mm间距与17.2 mm堆叠高度（228–172对应公母端标称高度差），节省空间并提升装配精度。  
该型号具备防误插设计、优异的EMI屏蔽兼容性（可配合屏蔽罩使用）及-55°C～+125°C宽温工作能力，适用于对尺寸、信号完整性和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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