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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-228-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-228-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-228-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-228-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-228-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-228-065 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的高密度、低剖面板对板连接器。 其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、网络交换机背板堆叠,支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输; - 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/夹层式互连,满足PCIe 4.0/5.0及CXL协议对信号完整性与插拔寿命的要求; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型工控主板、医学影像处理模块中实现可靠、可重复插拔的板间堆叠连接; - 测试与原型开发:因具备0.8 mm间距、65对差分对(型号后缀065)、2.28 mm超低堆叠高度(228)及长寿命镀金触点,广泛用于高速电路验证平台与模块化测试夹具。 该连接器采用双排错位接触结构(L型设计)、全屏蔽外壳(D表示带屏蔽罩)及锁扣机构(-L),确保抗振性、EMI抑制能力及插拔可靠性(≥500次),适用于严苛环境下的高稳定性板对板互连需求。