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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-160-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-160-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-225-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-225-160-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列,专为高密度、高可靠性垂直堆叠应用设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板、交换机与路由器中的主板与子卡(如FPGA载板、DSP扩展板)之间的紧凑型垂直互连,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB、SerDes 等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型工控主板、多层功能模块(如运动控制+IO扩展叠层)中实现稳定、免焊接的可插拔堆叠,便于维护与升级。 - 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限但需高可靠连接的场景,其225μm超薄端子间距与160mm总高(含公母配对)支持轻薄化整机设计。 - 测试与开发平台:作为模块化评估系统(如FPGA开发套件、AI加速卡参考设计)的标准叠接接口,支持快速原型验证与热插拔调试。 该型号具备抗振、低串扰、高插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/无卤要求等特点,适用于-40℃~+105℃宽温工况,广泛服务于对信号完整性、机械稳定性及长期服役可靠性有严苛要求的高端电子系统。