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型号： FW-10-03-L-D-220-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-220-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-220-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-220-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-220-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-220-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-220-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.0、LVDS），适用于FPGA/ASIC开发板、嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC）的载板与核心模块对接；  
- 医疗与测试设备：在空间受限的便携式诊断仪、ATE（自动测试设备）探针卡接口中实现可靠、可插拔的板级堆叠；  
- 汽车电子：用于ADAS域控制器中传感器板与处理板的刚性连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认）；  
- 军工与航空航天：凭借其0.8mm间距、7.5mm堆叠高度（220系列标准）、双排直角焊料端子及抗振设计，适用于高可靠性、中等振动环境下的加固型系统。  

该型号采用L型（直角）焊接端子，便于PCB布局布线；D型（Dual-beam）接触结构提供优异的插拔寿命（≥500次）与低接触电阻；220-075后缀表示7.5mm垂直堆叠高度与镀金触点（0.76μm Au），兼顾信号完整性与长期稳定性。不适用于高频射频（>10 GHz）或极端温度（<-40℃/+125℃）场景，建议在-40℃~+105℃工作范围内使用。

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