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型号： FW-10-03-L-D-215-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-160-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方最新文档为准，但型号特征符合FW系列）。该型号为双排、10位（即2×5结构）、垂直叠接式板垫片，具有0.8 mm间距、160 µin金镀层、215 mm总长（含接触区与尾部），支持160 mm最大叠接高度（即两PCB间可承受的垂直间距），并具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中紧凑型背板互连，如5G基站基带板与射频板间的高速差分信号（支持高达25+ Gbps/lane）传输；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O模块之间的可插拔、高可靠性堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中对空间敏感、需频繁插拔且EMI要求严苛的内部互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡）间的抗冲击、宽温域（–55°C 至 +125°C）叠接方案。  

其L型接触设计、精密定位柱及可选锁扣机构，确保插拔顺畅与长期机械稳定性，适用于高振动、高可靠性要求的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及信号协议（如PCIe、USB、LVDS）进行阻抗匹配验证。

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