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型号： FW-10-03-L-D-215-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-145价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-215-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常对应柔性/高信号完整性叠接器）。该型号为10位（10-pin）、直角插头式板垫片，具有2.15mm（垂直叠接高度）与1.45mm（PCB占位厚度）的紧凑堆叠尺寸，采用镀金触点与L型接触结构，支持0.5mm或0.635mm间距（依据“03”编码推断为0.5mm间距），具备优异的信号完整性、抗振动性及可盲插特性。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜子板）、无人机飞控与传感器载板间的刚性叠接；  
- 高速中低频互连需求：适用于≤1 Gbps的数字信号（如SPI、I²C、UART、GPIO扩展）、电源与接地分配，不适用于高速差分对（如PCIe、USB 3.0）；  
- 可维护性要求高的产品：支持多次插拔（≥500次），便于模块化设计中的子板更换与升级；  
- 严苛环境适应场景：通过UL认证，具备一定耐热性与抗冲击能力，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的显示模组与主控板连接。

注：实际应用需严格遵循Samtec官方设计指南（如PCB焊盘尺寸、邻近走线间距、压接力控制），并建议进行信号完整性仿真与机械应力验证。

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