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型号： FW-10-03-L-D-215-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-130价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-130 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度的板间垂直互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元中，用于主板与功能子板（如通信、电源或信号调理板）之间的可靠堆叠连接，支持频繁插拔维护；  
- 通信设备：在基站基带单元（BBU）、小型化光模块转接板或交换机背板扩展槽中，实现紧凑布局下的稳定信号传输（支持USB 2.0、UART、SPI等低速至中速总线）；  
- 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块，利用其130μm超薄叠高（D=130）和215μm接触间距（215），满足空间受限且需抗振动的严苛要求；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，用于MCU主控板与传感器接口板的板对板连接，具备一定耐温性（工作温度通常-40℃~105℃）和抗冲击能力；  
- 消费类电子：高端打印机主控板与扫描/打印引擎板之间，兼顾机械稳定性与可维修性。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构及自校准设计，适用于自动化产线组装；不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大电流供电场景。实际选型需结合PCB叠层厚度、公母配对兼容性及安规认证（如UL/IEC）要求确认。

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