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型号： FW-10-03-L-D-215-110-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-110-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-110-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-110-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-110-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-110-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-110-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排接触结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分速率（兼容PCIe 4.0/USB 3.2）。  
- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面或边缘AI计算模组中，实现主板与扩展子板间的可靠垂直互连，耐受-55℃~+125℃宽温及振动环境。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理板等空间受限场景，其11.0mm超低堆叠高度（2×5.5mm）和防误插导向结构保障高可靠性装配。  
- 汽车电子：满足AEC-Q200部分要求，适用于ADAS域控制器中的功能板级互联（非安全关键路径），具备抗EMI屏蔽选项（需选配屏蔽罩）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与预镀锡焊盘，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于自动化产线；标号中“D”表示双列直插、“215”指2×15位（共30芯）、“110”为11.0mm堆高、“A-P”代表标准公头（带定位柱）与压接式母座配合。适用于需高频性能、高插拔寿命（≥500次）及长期稳定性的中高端嵌入式互连场景。

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