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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-100-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-215-100-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直互连,支持频繁插拔与振动环境; - 通信设备:在5G基站基带板、光模块载板及交换机背板中实现高速信号(支持10+ Gbps差分对)的稳定传输,得益于其优化的端子结构和低串扰设计; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,连接图像处理板与传感器接口板,满足EMI/EMC合规性及高可靠性要求; - 嵌入式计算平台:在边缘AI模块(如NVIDIA Jetson或Intel NUC兼容设计)中作为CPU板与载板/扩展板的堆叠接口,支持0.5mm间距、10排引脚、3mm叠高,兼顾高引脚数与轻薄需求; - 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)中可更换功能卡与母板间的快速对接,提升维护效率。 该型号具备镀金触点、抗弯折结构及100次插拔寿命,适用于-40℃~105℃宽温工作环境,符合RoHS与无卤素标准,广泛应用于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。