| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-080-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-080-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-080-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-080-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-215-080-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-215-080-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如服务器背板互连、5G基站基带单元(BBU)或射频拉远单元(RRU)中,用于主板与子卡间的高速、可靠垂直连接; - 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、边缘AI推理卡或多层堆叠式工控主板中,实现模块化扩展与热插拔兼容的稳定叠接; - 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的场景,利用其0.8mm端子间距、215µm接触高度及镀金触点保障长期信号完整性; - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡适配板或模块化示波器/逻辑分析仪中,支持高频(可达数GHz)差分信号传输(需配合阻抗控制PCB布局)。 该型号采用直角插接、双排10×3(共60位)结构,带定位柱与防误插设计,支持±0.25mm组装容差,并通过RoHS与无卤素认证,适用于高振动、宽温(-40℃~+105℃)环境。其卷带包装(-TR)便于SMT自动化贴装,广泛用于需要小型化、高可靠性板级互连的中高端电子装备。