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型号： FW-10-03-L-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.8mm超薄堆叠高度（2×10位，总长21.5mm，中心距7.5mm）实现PCB垂直或直角叠接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、GPU加速卡与散热基板间的中低速至中高速（≤1 Gbps/线）信号与电源混合连接；  
3. 可维护性设计需求场合：采用无卤素、RoHS合规的LGA（Land Grid Array）接触结构，无需焊接即可实现可靠压接（需配合专用压接夹具），便于模块化更换与返工；  
4. 严苛环境适应性应用：通过UL 94 V-0阻燃认证及-40℃~+105℃工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的嵌入式系统。  
该型号不适用于高频射频或大电流主电源连接，主要定位为信号/低功率电源（≤0.5A/触点）的精密板级互联解决方案。

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