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型号： FW-10-03-L-D-215-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-215-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。其关键参数（如10×3针、直角/立式封装、2.15mm堆叠高度、0.75mm间距、带EP接地屏蔽及A型触点）表明其适用于空间受限且需稳定信号完整性与电磁兼容（EMC）的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分对布线，满足PCIe Gen4或USB 3.2信号传输需求；  
2. 工业嵌入式系统：PLC主控模块与I/O扩展板间的堆叠连接，EP屏蔽结构有效抑制工业现场电磁干扰；  
3. 医疗电子设备：便携式超声或内窥镜主机中多层PCB（如FPGA处理板、图像采集板、电源管理板）的精密叠接，兼顾低插入力与高插拔寿命；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能子卡与载板的可更换式连接，0.75mm细间距与精准定位确保重复插拔精度。

该型号带EP（Exposed Pad）接地焊盘，强化热传导与高频接地性能，适用于-40℃~105℃宽温工作环境，符合RoHS及无卤要求，广泛用于对可靠性、小型化和信号保真度要求严苛的高端电子系统。

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