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型号： FW-10-03-L-D-215-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-215-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-215-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-215-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-215-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-215-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-215-075-A-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、总高2.15 mm（含接触区）、标称叠接高度0.75 mm（即PCB间最小堆叠间隙），带直插式（L型）焊盘、镀金触点及卷带包装（-TR），适用于自动化贴片产线。

典型应用场景包括：  
1. 消费电子：智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板）间的超薄互连；  
2. 通信设备：5G小基站、光模块载板与控制板之间的高可靠性、抗振动叠接；  
3. 工业与医疗电子：便携式诊断设备、内窥镜控制器等空间受限且需频繁插拔验证的模块化设计；  
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与HMI子板的轻量化、耐热连接（符合无铅回流焊要求，工作温度-55℃~+125℃）。  

该型号支持信号完整性优化（差分对布局兼容）、高插拔寿命（≥500次）及优异的抗侧向偏移能力，特别适合对厚度敏感、需垂直堆叠且兼顾制造效率与长期稳定性的嵌入式系统。

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