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  • 型号: FW-10-03-L-D-205-155-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-205-155-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-205-155-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-205-155-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-205-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-205-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-205-155-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2.05 mm总高 + 1.55 mm配对高度)和细间距(0.5 mm),支持高密度PCB垂直互连;  
- 高速数字信号传输:虽非专用高速系列,但良好的阻抗控制与低串扰设计适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速并行/串行接口的板间连接;  
- 可插拔/模块化架构:常用于需频繁拆装的功能子板(如传感器扩展板、FPGA载板、AI加速模块)与主控板之间的可靠对接,其双排针+长寿命镀金触点(≥50次插拔)保障稳定性;  
- 消费电子与通信设备:如5G小基站基带板堆叠、智能摄像头模组、TWS耳机测试治具中的临时高精度板对板连接。  
该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5 A/端子)或严苛振动环境(无锁扣结构),建议在洁净装配条件下使用以确保接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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