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型号： FW-10-03-L-D-205-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-205-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-205-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-205-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-205-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-205-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-205-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑型垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块、工业PLC多层控制板、医疗成像设备（如超声或MRI信号处理子系统）的模块化堆叠；  
适用于需频繁插拔维护的场景（如测试夹具、模块化计算刀片），得益于其双列引脚、长行程自对准设计及2.54mm间距、10×3（30位）触点布局，确保插拔顺畅与接触可靠；  
支持0.65mm超薄叠高（205系列），满足超薄设备（如便携式诊断仪、无人机飞控板）的轻薄化需求；  
工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C）、具备良好抗振性与信号完整性（适配高速数字信号，如UART、SPI、低速USB），常用于严苛环境下的嵌入式系统互联。  
该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5），主要面向中低速、高可靠性、高密度板级堆叠应用。

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