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型号： FW-10-03-L-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-200-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.5mm间距、10×3（30位）触点布局和2.00mm堆叠高度，实现紧凑空间内的可靠信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔或空间受限的模块化设计中（如可更换功能子板、诊断模块），该连接器具备良好的机械耐久性（≥500次插拔）及180Ω特征阻抗优化，支持高速信号（如USB 2.0、LVDS、SPI等中低速差分/单端信号）。  
- 消费电子与便携设备：适用于折叠屏手机转轴区域、平板电脑主板与显示模组间的柔性叠接，得益于其直插式（L型引脚）、无焊压配（press-fit）兼容设计及180°反向焊接选项（型号后缀“-180”），便于双面PCB布局与自动化装配。  
- 测试与开发平台：作为可分离式调试接口，用于FPGA开发板、评估套件中主控板与扩展板的快速对接，支持热插拔验证与模块化升级。  
注：不推荐用于>500MHz高频或大电流（额定电流≤0.5A/触点）场景；实际应用需配合Samtec指定的PCB焊盘与压接力规范以确保接触可靠性。

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