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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-200-160 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:5G基站基带单元、光模块转接板、小基站(Small Cell)中用于主板与子卡间的高速信号互连; - 工业控制与自动化:PLC模块化背板、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠连接,支持高可靠性及抗振动要求; - 医疗电子:便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备中,实现多层PCB间的稳定电源与差分信号(如PCIe、USB 3.2、LVDS)传输; - 嵌入式计算与边缘AI:AI加速卡与载板(Carrier Board)的堆叠接口,满足低串扰、高引脚数(10×3双排共60位)、2mm间距及160µm接触镀层(金)带来的优异插拔寿命与信号完整性; - 测试与测量仪器:模块化仪器(如PXIe兼容架构)中用于快速更换功能子板,支持热插拔(需配合机械锁扣)及高密度布线需求。 该型号采用直角插头+垂直插座结构(L型),标称电流2A/Pin,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于需长期稳定运行、有限空间及中等速率(≤10 Gbps)数据传输的严苛环境。