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型号： FW-10-03-L-D-200-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-160-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-200-160-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
高密度嵌入式系统（如通信基站基带板、5G射频模块）中，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连；工业控制与医疗设备中需高可靠性、抗振动连接的紧凑型主板与扩展子板间信号传输；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔功能模块的快速装配与更换；以及航空航天和车载电子中对温度循环稳定性（-55℃~+125℃）、接触电阻一致性及EMI抑制有严苛要求的场景。该型号支持0.8mm间距、10×3（共30位）信号触点，带200μm镀金接触面与160μm排针高度，具备优异的阻抗控制（≈100Ω差分对）与串扰抑制能力，适用于高速数字信号（如LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1/2）传输，但不推荐用于>1 Gbps单端或高速串行协议。需配合Samtec专用压接工具及PCB沉板设计使用以确保机械保持力与电气性能。

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