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型号： FW-10-03-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、直插式（L型弯脚）、2.00 mm间距、65 µm金镀层、额定电流0.5 A/端子，支持0.65 mm板间堆叠高度（即上下PCB间距为0.65 mm），适用于紧凑型垂直互连。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜电子舱）、可穿戴设备主控板与传感器子板间的超薄堆叠；  
- 高速数字接口扩展：在FPGA或SoC载板与功能子卡（如ADC/DAC扩展板、通信接口卡）之间提供稳定、低串扰的并行信号互联（支持≤100 MHz数字信号）；  
- 模块化设计架构：用于标准载板（Carrier Board）与可更换功能模块（如AI加速模组、无线通信模组）的快速插拔式连接，兼顾机械稳固性与重复插拔可靠性（耐插拔≥500次）；  
- 消费电子内部互连：智能手机测试治具、AR/VR头显中主控板与显示/传感模组的临时或半永久堆叠连接。

该型号不适用于高频射频或大功率场景，但凭借精密公差（±0.05 mm）、抗侧向偏移结构及良好EMI抑制特性，广泛用于对尺寸、可靠性和量产一致性要求严苛的中高端电子设备中。

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