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  • 型号: FW-10-03-L-D-187-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-187-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-187-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-187-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-187-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-187-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-187-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高性能系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合Samtec叠接器设计规范)。该型号为直角插头式叠接器,间距0.050"(1.27 mm),10位(2×5双排),带锁扣(L)、镀金触点(D)、端子长度187 mil(约4.75 mm),配接高度65 mil(约1.65 mm),适用于紧凑型垂直堆叠。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中的模块化子板互连(如FPGA载板与I/O扩展板之间);  
- 工业控制与嵌入式系统中多层PCB的可靠堆叠,尤其在空间受限且需频繁插拔维护的场景;  
- 医疗电子设备(如便携式诊断仪)中对信号完整性、EMI抑制及长期插拔寿命有要求的板间连接;  
- 测试测量仪器内部功能板(如ADC/DAC模块、时钟分配板)与主控板之间的高速低串扰互连(支持高达数Gbps的差分信号传输,需配合阻抗控制布线)。  

其低插入力、防误插导向结构及优异的机械稳定性,使其适用于振动环境下的可靠连接。注意:实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差(≤0.1 mm),以确保接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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