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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-180-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-180-155价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-180-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-180-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-180-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-180-155 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、高可靠性板对板互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:如PLC模块、IO扩展单元中,用于主控板与功能子板间的垂直堆叠连接,支持紧凑型模块化设计; - 通信设备:在基站基带板与射频板、光模块转接板之间实现稳定信号传输(支持差分对及电源引脚混合布局); - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠,要求低插拔力、耐振动及长期接触可靠性; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器中,用于MCU板与传感器接口板的刚性叠接,满足AEC-Q200基础可靠性要求; - 嵌入式计算平台:如边缘AI盒子、工控机主板与AI加速子卡之间的板对板连接,支持1.8mm或2.0mm间距堆叠,具备防误插结构与155N保持力(型号后缀“155”通常指最小保持力值)。 该型号“L-D”表示长侧下接式(Low Profile, Dual Row)、“180”指端子镀金厚度180μ英寸,“155”代表额定保持力(单位:gf或N,需结合厂商规格确认),适用于-40℃~105℃宽温环境,适合自动化SMT贴装。实际应用中需配合对应配对连接器(如FW系列公头)及PCB堆叠高度(通常匹配10–12mm垂直间距)进行选型验证。