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型号： FW-10-03-L-D-170-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-170-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-170-130价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-170-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-170-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-170-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-170-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.70 mm垂直叠高与1.30 mm超薄对接高度，实现双板超近距堆叠。  
- 高速信号互联：支持差分对设计与优化阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中≤28 Gbps NRZ的高速SerDes链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）与双触点接触设计，确保插拔寿命≥500次，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板。  
- 严苛环境适应：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制器等宽温、高可靠性场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号传输任务，需配合Samtec的高速叠接系统（如AcceleRate®）进行完整互连方案设计。

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