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型号： FW-10-03-L-D-158-180-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-158-180-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-158-180-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-158-180-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-158-180-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-158-180-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-158-180-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10×3（共60位）引脚布局，配接高度为15.8 mm（标称），支持180°垂直插拔，带压接式（Press-Fit）或通孔焊接（PTH）兼容设计，带TR卷带包装，适用于自动化贴装。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），其精密公差和低串扰结构可支持高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）传输；  
- 工业控制与医疗成像系统（如CT/MRI主控板与传感器子板的堆叠连接），凭借高可靠性、抗振动及宽温工作能力（-55℃～+125℃）满足严苛环境要求；  
- 航空航天与军工电子中紧凑型模块化架构（如FPGA载板与扩展功能板的垂直互连），其无卤素、符合RoHS/REACH标准，且具备优异的机械保持力与插拔寿命（≥500次）；  
- 服务器与AI加速卡的多层堆叠架构，利用其低电感/低电容特性保障信号完整性，并支持电源与信号混合引脚配置（含电源引脚预留位）。

该连接器特别适用于空间受限、需频繁维护或高信号保真度的关键板级互连场景。

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