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型号： FW-10-03-L-D-155-175-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-155-175-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-155-175-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-155-175-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-155-175-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-155-175-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-155-175-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器内部多层PCB堆叠互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板或AI训练服务器中，实现处理器载板与扩展子板（如HBM内存板、PCIe扩展板）之间的紧凑垂直互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、精密工控主板）中，提供可靠、可插拔的板间连接，兼顾抗振动与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与开发平台：作为模块化设计的关键接口，便于快速更换功能子板（如射频前端、传感器采集板），提升研发迭代效率。  

该型号采用直角（L型）、双排、10×3（共60位）结构，触点间距0.8mm，总高15.5mm（下板）至17.5mm（上板）可调，带防误插导向槽及镀金接触面，适用于-55℃~+125℃宽温环境。其“TR”后缀表示卷带包装，适合SMT自动化贴装。

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