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型号： FW-10-03-L-D-110-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-110-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-110-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-110-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-110-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-110-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-110-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制主板、医疗设备主控板与功能子板之间的垂直或夹层互连，利用其0.8 mm端子间距和11.0 mm堆叠高度（110系列），在有限空间内实现稳定信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达12 Gbps的差分信号速率（依布局优化），适用于FPGA载板与AI加速模块、GPU扩展板等需高带宽、低串扰的板级互联；  
- 可热插拔/模块化设计：采用双排直角焊料端子（L型）、带定位柱与防误插键槽，便于自动化贴装及现场维护，常见于通信基站基带单元、测试仪器模块化背板架构；  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备中多板堆叠的抗振、高可靠性连接需求。  
该型号特别适合需要兼顾高引脚数（10×3=30位）、精确对准、良好机械保持力及EMI抑制（通过接地端子优化）的中高端电子设备互连场景。

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