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型号： FW-10-03-L-D-090-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-090-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-090-065价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-090-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-090-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-090-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-090-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、直角插头（L型）、带锁扣（D系列）、0.090"（2.29mm）端子间距、0.065"（1.65mm）超薄堆叠高度。

该型号主要应用于空间受限、需高可靠性板间互连的嵌入式电子系统，典型场景包括：  
• 工业自动化设备（如PLC模块、I/O扩展背板），利用其抗振动锁扣结构保障恶劣环境下的连接稳定性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示模组之间），凭借0.065"超薄设计满足紧凑叠层需求；  
• 通信基站射频前端模块，支持高频信号（可达12+ Gbps）的差分对布局，D系列屏蔽设计有助于降低串扰；  
• 航空航天与军工航电系统，通过无铅兼容、符合RoHS/REACH及UL94 V-0阻燃标准，满足严苛认证要求；  
• 高端消费电子（如折叠屏手机主板与副板互联），依靠精密导向槽和自校准结构实现±0.15mm装配容差。

FW-10-03-L-D-090-065 支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于多层PCB垂直堆叠，特别适合需要频繁插拔测试或模块化升级的开发平台。其设计兼顾机械强度、电气性能与可制造性，是中小间距、中等电流（每触点3A）、高密度板对板互连的优选方案。

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