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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-085-153-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-085-153-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-085-153-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-085-153-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-085-153-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-L-D-085-153-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器,需在有限空间内实现双层PCB的垂直/平行堆叠与可靠信号互联。 - 高速数字系统:支持高达12 Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子布局与阻抗控制),适用于FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)、AI加速模组与主控板之间的高速数据通道连接。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(Through-hole)+ 表面贴装(SMT)混合安装方式,配合1.0 mm间距、10×3(30位)触点配置及153Ω特征阻抗设计,适用于需频繁拆装或现场升级的通信设备(如基站基带单元、边缘计算网关)。 - 严苛环境应用:镀金触点(P = 15 µin Au over Ni)与聚酰亚胺绝缘体提供优异耐腐蚀性与热稳定性(-55°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航空航天电子中的板级互连。 该型号特别适用于对高度敏感(总高仅8.5 mm)、机械锁紧强度(L型锁扣结构)及长期插拔寿命(≥500次)有明确要求的中高端板对板互连场景。