图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(叠接器),专为紧凑型垂直/直角堆叠应用设计。其典型应用场景包括: - 通信与网络设备:用于基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器的多层PCB堆叠,满足高速信号(支持高达28 Gbps PCIe 4.0/USB 3.2等)和高引脚数互联需求; - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson或Xilinx MPSoC载板)中实现主控板与扩展子板的可靠垂直互连; - 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对EMI抑制、插拔寿命(≥500次)及长期稳定性要求严苛的精密仪器; - 测试与测量仪器:作为模块化测试平台(如ATE)中可更换功能板与母板之间的高精度、低串扰接口,支持盲插设计与精准定位(±0.05 mm)。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及优化阻抗控制结构,适用于-55°C~+125°C宽温环境,符合RoHS/REACH标准,广泛服务于高可靠性、小尺寸、高性能的板级互连场景。