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型号： FW-10-03-G-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针/插座结构（10×2=20位），间距0.8mm，总高3.0mm（含公母端叠加后约6.5mm），带接地屏蔽设计（“G”标识）和直插式（D型）安装方式，支持0.5A/触点、信号完整性优化及高达10Gbps的差分信号传输能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，满足小尺寸与高频需求；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展板的可靠垂直互连；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对EMI敏感、需低剖面连接的场景；  
- 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供稳定、可插拔的高速数据通道（如PCIe Gen3/USB 3.2）；  
- 消费电子原型开发：适用于FPGA开发板、模块化嵌入式系统中需频繁插拔与高可靠性验证的场合。

其镀金触点、抗侧向力结构及符合RoHS/REACH标准的设计，确保在振动环境、多次插拔及长期运行下的电气与机械稳定性。

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