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型号： FW-10-03-G-D-296-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-296-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-296-080价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-296-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-296-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-296-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-296-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器主板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连；  
在工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板堆叠）中，实现多层PCB间稳定、低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane 的差分速率）的数据传输；  
满足严苛环境下的可靠连接需求——该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航天载荷板级互联；  
其0.80 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和双排针脚结构，特别适合超薄笔记本电脑、折叠屏设备内部主板与显示模组或电池管理板的紧凑型叠接。

综上，该连接器核心价值在于：在极小空间内提供高速、高可靠性、可插拔的板级堆叠解决方案，广泛应用于对密度、信号质量及长期稳定性要求严苛的先进电子系统中。

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