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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-296-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-296-080-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-296-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-296-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-296-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-296-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连,支持 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速信号传输(设计兼顾信号完整性,具备优化的阻抗匹配与串扰抑制)。 - 工业自动化与嵌入式系统:用于可插拔功能模块(如IO扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间),满足紧凑空间下可靠堆叠需求(0.8mm超薄间距,总高仅约8.0mm,支持±0.3mm装配容差)。 - 医疗电子与测试仪器:在便携式诊断设备、模块化数据采集系统中实现板间快速拆装与重复插拔(额定插拔次数≥500次,镀金触点确保长期接触可靠性)。 - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制单元中MCU主控板与传感器接口板的垂直互连(符合RoHS,工作温度-40℃~+105℃,具备良好抗振性)。 该型号采用双排10×2共20位布局,带导柱导向与防误插结构,支持盲插操作;D型后缀表示带接地屏蔽设计,有助于降低EMI;P后缀表明为压接式(Press-Fit)端子,适用于无铅回流焊工艺。整体适配高可靠性、小体积、高频宽要求的现代电子系统集成场景。