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型号： FW-10-03-G-D-295-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-295-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-295-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-295-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-295-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-295-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-295-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA/ASIC载板与夹层卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、DDR4/5等），得益于低串扰设计和精确阻抗控制。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC、边缘AI推理盒中实现多层PCB的可靠堆叠，满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求。

- 医疗电子与测试设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机、ATE（自动测试设备）等对空间敏感、需频繁维护更换的功能模块间连接，其10×10阵列（100位）、带定位柱与防误插结构确保精准对接。

- 消费电子原型开发：常用于开发板（如Xilinx Zynq MPSoC评估套件）的子板扩展接口，支持盲插（Blind-Mate）与浮动容差（±0.25 mm），简化装配并提升可制造性。

该型号采用镀金触点（Au 15 µin）、LCP绝缘体与金属屏蔽罩（可选），具备优异的EMI抑制能力与信号完整性，适用于需兼顾高密度、高速与高可靠性的小型化板级互连场景。

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