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型号： FW-10-03-G-D-293-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-293-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-293-100价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-293-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-293-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-293-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-293-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（标称约 8.0 mm）实现双层或多层PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达 16 Gbps 的数据速率（配合优化布局），适用于 FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的低串扰互联。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构及防误插导向设计，便于现场升级或更换功能子板（如通信模块、传感器扩展板），常见于测试仪器、模块化基站单元。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需宽温稳定运行的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场合；其“293”后缀代表特定端子镀层（如Au/Ni）和压配（Press-Fit）工艺，适合无铅回流焊或选择性焊接，提升装配可靠性。

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