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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-285-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-285-075-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-285-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-285-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-285-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-285-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超薄堆叠高度(285μm触点+75μm绝缘位移区)和10×3针位布局,支持双板垂直精密对接; - 高速信号互联需求场合:采用优化的差分对布局与接地屏蔽设计,支持高达25 Gbps的数据传输速率(配合适当PCB设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模块间的高速I/O扩展; - 可热插拔/模块化架构:具备可靠机械锁扣(G型锁扣)与耐久性(≥500次插拔),常用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、测试仪器模块化载板; - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐主机、轨道交通车载控制器等对可靠性要求高的领域。 该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现稳定、高频、高可靠性板间互连的设计方案。