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型号： FW-10-03-G-D-279-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-279-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-279-075价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-279-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-279-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-279-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-279-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
3. 医疗电子：在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性敏感的设备中，实现多层板间稳定、可插拔连接；  
4. 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe或自定义载板系统）中功能子卡与主背板之间的接口，便于快速更换与维护；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的堆叠连接，支持高达数Gbps的信号传输（配合优化的端子设计与阻抗控制）。  

该型号具备0.8 mm间距、10×3（30位）双排针脚、镀金接触层、7.5 mm堆叠高度（279系列对应2.79 mm板间距+075表示总高7.5 mm），并采用防误插结构与牢固锁扣设计，适用于需频繁装配/拆卸、空间受限且要求长期可靠性的严苛环境。不适用于大电流或高振动无加固场景。

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