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型号： FW-10-03-G-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10排（双排）、3行（3×10针位）、镀金触点、直角插头（母座）、2.54 mm（0.100"）间距，堆叠高度为6.35 mm（0.25"），带275Ω阻抗优化设计及65Ω单端信号兼容性，适用于高速信号传输。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠插拔有严苛要求的场景，如：  
• 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
• 医疗成像设备中主控板与传感器接口板的堆叠连接，支持低噪声、高稳定性数据传输；  
• 通信设备（如小型基站基带单元）内多层PCB的高密度互连，兼顾EMI抑制与热插拔耐受性；  
• 航空航天与国防领域嵌入式系统中需通过严格振动/冲击测试的加固型板间连接；  
• 测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的快速对接结构。

其“G-D”后缀表明具备接地屏蔽设计，“275-065”标识支持差分对（275Ω共模/65Ω单端）匹配，适合USB 2.0、UART、SPI、I²C等中速总线，以及部分低速PCIe或LVDS链路。不推荐用于>1 Gbps高速串行链路（如PCIe Gen3+），但凭借精密公差与稳定接触电阻（≤20 mΩ），在工业与嵌入式领域具有高可靠性与长寿命优势。

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