【未分类_FW-10-03-G-D-266-065-A】封装/厂家_FW-10-03-G-D-266-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-266-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-266-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-266-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-266-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-266-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-266-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-266-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-266-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直堆叠互连，利用其0.8mm超细间距与仅6.5mm堆叠高度（含266mil/6.76mm本体+0.065"公差补偿），满足空间严苛的PCB叠层需求；  
- 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps的差分信号速率（依布局优化），适用于FPGA载板与AI加速卡、5G小基站基带与射频子板等需高频性能且需机械稳定的垂直互连；  
- 可热插拔/高可靠性环境：镀金触点（30µ″）与双梁接触结构提供优异插拔寿命（≥500次）及抗振动能力，常见于航空电子航电模块、车载域控制器（如ADAS域与座舱域板间互联）；  
- 模块化设计平台：配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®生态，用于快速原型开发与量产模块（如COM-HPC、SMARC模块的载板对接），支持盲插导向与±0.15mm X/Y容差，提升组装良率。  
该型号不适用于大电流电源分配（额定电流仅0.5A/端子），主要承载信号与低功率控制线，强调高密度、高保真与机械鲁棒性。

产品参数图文手册常见问题