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型号： FW-10-03-G-D-255-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-255-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-255-145价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-255-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-255-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-255-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-255-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、0.050"（1.27mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构，标称高度为255 mil（≈6.48mm），配对端子高度为145 mil（≈3.68mm），支持盲插（Blind-Mate）与高精度对准。

该型号典型应用于空间受限、需高可靠性互连的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频板间高速信号互联（支持LVDS、USB 2.0等中速串行链路）；  
- 工业控制主板与扩展模块（如I/O、FPGA载板）之间的可拆卸堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的紧凑型垂直互连；  
- 航空航天及军工领域中需耐振动、抗冲击的加固型板级堆叠方案（得益于其牢固的锁扣结构和镀层稳定性）。  

FW-10-03-G-D-255-145 不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/触点）场景，但凭借其精密公差（±0.05mm）、优异的机械保持力及RoHS/无铅兼容性，特别适合中小批量、高附加值的中端互连需求。

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