【未分类_FW-10-03-G-D-255-075-A-P】封装/厂家_FW-10-03-G-D-255-075-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-255-075-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-255-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-255-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-255-075-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-255-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-255-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-255-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-255-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。

- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、75 μm金厚镀层及双触点（G系列）结构，提供高插拔寿命与可靠接触，适合需频繁维护或现场升级的模块化架构（如航空电子LRU组件、车载域控制器分层架构）。

- 恶劣环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业自动化、轨道交通控制单元等宽温、抗振动场景。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防反插设计，便于自动化装配；其255 mil（≈6.48 mm）堆叠高度与75 mil（≈1.91 mm）本体高度平衡了机械稳定性与整机厚度要求。注：具体应用需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合评估。

产品参数图文手册常见问题