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型号： FW-10-03-G-D-255-074-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-255-074-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-255-074-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-255-074-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-255-074-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-255-074-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-255-074-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Rugged® 系列（具体归属需结合官方文档确认，但型号结构符合Samtec高密度叠接器特征）。该型号为双排、10位（2×5）、带接地屏蔽、直插式（G = Grounding）、带255mil（≈6.48mm）堆叠高度、74mil（≈1.88mm）端子间距的精密叠接器，采用镀金触点与高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道）及高可靠性机械锁合。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的高密度、抗振动互连；  
• 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接；  
• 医疗成像系统——CT/MRI设备中多层PCB间需低串扰、高EMI抑制的信号与电源混合传输；  
• 航空航天与国防电子——机载计算机、雷达前端模块等严苛环境中要求宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及高插拔寿命（≥500次）的板级互联；  
• 服务器与AI加速卡——用于GPU模组与载板间的短距高速互连，兼顾散热与信号完整性。

其“D”后缀通常表示带防误插键位与加强锁扣，“A”为标准装配版本，适用于自动化贴片与回流焊工艺。整体设计聚焦于高信号保真度、机械鲁棒性及空间效率，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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