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型号： FW-10-03-G-D-250-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-150-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（250µm触点间距 × 2排）和150µm端子间距，支持高密度垂直互连。  
- 高速信号传输应用：该型号采用优化的差分对布局与接地屏蔽设计（“G”后缀代表带地屏蔽），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、SPI、I²C、部分MIPI D-PHY链路），常见于FPGA夹层模块、传感器子板与主控板之间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如测试仪器扩展卡、通信基站射频前端子板），其直插式（D-type）、无焊压接结构（250µm接触深度）确保多次插拔后的接触可靠性。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板对板连接，或工业PLC中抗振动要求较高的背板扩展接口。  

注：该型号不适用于PCIe、USB3.0等高速串行协议，亦非电源大电流连接器（额定电流约0.5A/针），主要定位为高可靠性、中等速率、超薄堆叠的信号互联方案。

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