【未分类_FW-10-03-G-D-250-075-ES】封装/厂家_FW-10-03-G-D-250-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-250-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-250-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、间距0.100"（2.54 mm）、垂直叠接高度75 mil（1.905 mm），带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带锁扣结构（ES），适用于刚性PCB间精密互连。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式系统中，例如：工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠；医疗设备中多层功能模块（如主控板与传感器接口板）的可插拔互连；测试测量仪器内部高速数字信号（如LVDS、UART、SPI）的短距传输；以及通信设备中基带板与射频子板间的低串扰、抗振动连接。其接地屏蔽设计有效抑制EMI，锁扣结构提升抗振性与插拔可靠性，适合需频繁维护或现场升级的场景。不适用于高频射频（>500 MHz）或大电流功率传输，主要面向中低速、中小电流（额定3A/触点）的信号与电源混合连接需求。

产品参数图文手册常见问题