【未分类_FW-10-03-G-D-250-075-ES-A】封装/厂家_FW-10-03-G-D-250-075-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-250-075-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-250-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（得益于优化的端子结构与阻抗匹配设计），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高性能计算载板间互连。

- 高可靠性要求场景：带ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与金手指镀层，具备优异的EMI抑制能力与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块等对电磁兼容性与稳定性要求严苛的环境。

- 可维护性设计需求：采用直插式（D = Direct Plug-in）、零插入力（ZIF）友好结构，便于产线装配与现场维修更换，常见于模块化服务器背板、可扩展工控机架构中。

该型号额定电流0.5A/触点，间距0.5mm（250µm），叠高7.5mm，支持双排10×2共40位，兼具小型化、高速化与高可靠性，是高端板级互连的理想选择。（字数：298）

产品参数图文手册常见问题