图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其关键参数包括:10×3(30位)双排针脚、镀金接触面、2.50mm垂直叠接高度、0.65mm引脚间距(pitch),支持高速信号完整性与可靠机械锁合。 典型应用场景包括: ✅ 高密度嵌入式计算设备——如工业PC、边缘AI推理模块,用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的紧凑堆叠; ✅ 医疗电子设备——如便携式超声主机或内窥镜图像处理模块,满足空间受限、需频繁插拔及EMI敏感环境下的稳定互连; ✅ 通信基础设施——小型基站(Small Cell)、光模块转接板等,利用其0.65mm细间距和良好阻抗控制能力,支持千兆级差分信号传输; ✅ 航空航天与军工设备——在振动/冲击环境下,依靠其坚固的金属外壳(G系列带接地屏蔽)、防误插结构及宽温特性(-55°C ~ +125°C)保障长期可靠性; ✅ 自动化与机器人控制器——用于主控板与IO扩展板、电机驱动板的可拆卸垂直互联,便于模块化维护与升级。 该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号互联场景,强调高密度、高可靠性与设计灵活性。