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型号： FW-10-03-G-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O端子板或运动控制器中实现可靠、可插拔的板间信号与电源传输；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器高度（仅0.65mm触点间距，总高约10mm）、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能子板（如FPGA加速卡、ADC采集板）与载板间的高速互连接口，支持差分对布局优化；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200初步兼容性要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的堆叠连接。  

该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械稳定性与信号完整性（支持高达10Gbps NRZ速率），并支持盲插导向设计，便于自动化装配。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制需求及环境等级（如温度、EMI）综合评估。

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